metalización

metalización

s. f. QUÍMICA Acción y resultado de metalizar o metalizarse un cuerpo.

metalización

 
f. metal. Acción y efecto de metalizar o metalizarse.

metalización

(metaliθa'θjon)
sustantivo femenino
1. química acción de adquirir características similares del metal la metalización de los apliques
2. química recubrimiento de metal de algún objeto la metalización de estaño
Traducciones

metalización

metallizzazione
Ejemplos ?
Metalización es el nombre genérico para una técnica de revestimiento de metal sobre la superficie de objetos. A veces se considera que el otro objeto es no metálico porque no se puede metalizar algo que ya es metálico.
Por tanto, tales materiales sólo se utilizan en una gama limitada de aplicaciones, por lo general donde la flexibilidad es importante y que ninguna parte está montada sobre la hoja. Aguafuerte Célula solar orgánica Electrónica impresa Pasta de metalización Plextronics.
Una reacción química hace que el metal se reduzca y se deposite. Metalización al vacío consiste en calentar, en una cámara de vacío, el metal de revestimiento cerca de su punto de ebullición a continuación, dejar condensar el vapor del metal sobre la superficie del substrato.
La metalización al vacío se utiliza tanto para depositar aluminio sobre los espejos de vidrio de grandes telescopios reflectores, tales como con el telescopio Hale, como para los faros de los coches.
Zona destinada a planta experimental de pruebas piloto. Taller de fabricación de prototipos, así como talleres para acabado superficial: arenado, pintura y metalización.
En Octubre de 2014, SunPower fue descrita como "Dominante en fabricantes de paneles solares de Silicon Valley." Las celdas solares de silicio monocristalino a escala 125 mm de SunPower, se basan en un diseño de la parte trasera de contacto que elimina la metalización del lado frontal, maximizan el área de celdas de trabajo, elimina cables redundantes y hace más fácil la producción automatizada.
Como se trata de una reacción química, cualquier catalizador superficie expuesta a la solución de metalización se placa de manera uniforme, que se adecue los criterios establecidos unos pocos párrafos antes.
Robert Noyce de Fairchild Semiconductor inventó una manera de conectar los componentes de un CI (metalización de aluminio) y propuso una versión mejorada de la asolación basada en la tecnología planar de Jean Hoerni.
Según Saxena, la patente de Noyce, aún con todas sus inconveniencias, refleja precisamente los fundamentos de las tecnologías del CI moderno. En su patente, Kilby también menciona el uso de la capa de metalización.
Un punto a destacar es que esta tecnología posee una capa de metalización de sus conductores, líneas de transmisión y componentes discretos, como son resistencias, condensadores, inductores… pegadas al sustrato.
Existen diferentes procedimientos de proyección: Proyección con llama (metalización) Proyección por arco eléctrico Proyección por plasma Proyección térmica HVOF (high velocity oxy-fuel) El splat es el término por el cual se le conoce a las gotas de líquido fundido o semifundido que solidifican y conforman los recubrimientos por proyección térmica o termorrociado.
Desarrolló un método mejorado para platear el vidrio, que se convertiría en el estándar para recubrir las primeras superficies de espejos (conocido como "Proceso Brashear") hasta que los métodos de metalización en vacío empezaron a reemplazarlo en 1932.