encapsulado

Traducciones

encapsulado-a

a. enclosed in a capsule; walled-off.
Ejemplos ?
PGA (Pin Grid Array). BGA (Ball Grid Array), posee bolitas en la parte inferior del encapsulado. LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array), igual a BGA pero más pequeño.
Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias. D2PAK (TO-263): más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220 de tecnología through-hole.
La tecnología Bonding EFM, en 2004 fue certificada por el Metro Ethernet Forum y ofrece servicios Ethernet de alta disponibilidad en distancias próximas a los 5 km con latencias medias de 1-5 milisegundos y posibilidad de encapsulado de múltiples interfaces TXDM, en concreto se permite extender la interfaz E-1 a cualquier edificio conectado con Bonding EFM.
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Los polvos vegetales son fáciles de manejar, formular y acondicionarlos en preparados fitofarmacéuticos, a través del mezclado, encapsulado y de la compresión.
La ScummVM comenzó principalmente a ser desarrollada en lenguaje C, encapsulado dentro de unas pocas clases de C++, pero luego al madurar el proyecto y al unirse nuevos programadores que trajeron nuevas perspectivas al mismo (como James Brown), el proyecto se migró a C++.
Consiste en una mina o barrita de pigmento (generalmente de grafito y una grasa o arcilla especial, pero puede también ser pigmento coloreado de carbón de leña) y encapsulado generalmente en un cilindro de madera fina, aunque las envolturas de papel y plásticas también se utilizan.
El zócalo “Lidded land grid array” agrega soporte para memoria DDR2 SDRAM conectividad mejorada HyperTransport versión 3. El zócalo y el encapsulado del microprocesador son físicamente idénticos, aunque no compatibles, al zócalo 1207 FX.
Malargüe tiene la particularidad de que ya existe una solución definitiva, y se está ejecutando el proyecto de ingeniería de encapsulado, que contempla la disposición segura y definitiva de colas de mineral y suelos para evitar su dispersión e interacción con el ambiente y las personas.
CPU-Steppings: C0 Encapsulado multi-chip con dos CI, cada uno con un módulo Piledriver Caché L2: 2 MB por CI (4 MB total) Caché L3: 2x8 MB, compartida en cada CI Multiplicación de reloj: 3,5 GHz HyperTransport 3 a 3,2 GHz (6,40 GT/sec) HT Assist Soporte para memoria DDR3 1866 MHz No soporta Turbo CORE Soporta configuraciones de hasta cuatro procesadores Socket G34; 8 núcleos - Abu Dhabi MCM (6320, 6328) Comercializado el 5 de noviembre de 2012.
CPU-Steppings: C0 Encapsulado multi-chip con dos CI, cada uno con dos módulos Piledriver Caché L2: 2x2 MB por CI (8 MB total) Caché L3: 2x8 MB, compartida en cada CI Multiplicación de reloj: 2,8 GHz (6320) - 3,2 GHz (6328) HyperTransport 3 a 3,2 GHz (6,40 GT/sec) HT Assist Soporte para memoria DDR3 1866 MHz Soporte para Turbo CORE, desde 3,3 GHz (6320) a 3,8 GHz (6328) Soporta configuraciones de hasta cuatro procesadores Socket G34; 12 núcleos - Abu Dhabi MCM (6344, 6348) Comercializado el 5 de noviembre de 2012.
CPU-Steppings: C0 Encapsulado multi-chip con dos CI, cada uno con tres módulos Piledriver Caché L2: 3x2 MB por CI (12 MB total) Caché L3: 2x8 MB, compartida en cada CI Multiplicación de reloj: 2,6 GHz (6344) - 2,8 GHz (6348) HyperTransport 3 a 3.2 GHz (6.40 GT/sec) HT Assist Soporte para memoria DDR3 1866 MHz Soporte para Turbo CORE, desde 3,2 GHz (6344) a 3,4 GHz (6348) Soporta configuraciones de hasta cuatro procesadores Socket G34; 16 núcleos - Abu Dhabi MCM (6366 HE and above) Comercializado el 5 de noviembre de 2012.